Na noite passada, a Intel realizou sua apresentação Foundry Direct Connect 2025, revelando seus planos para os próximos anos na área de produção e fabricação de chips. A empresa detalhou o futuro dos nós 18A e da segunda geração do 14A, além de reforçar seu foco em computação para inteligência artificial. Durante o evento, a Intel também anunciou sua lista de parceiros estratégicos para impulsionar a fabricação de silício.
No entanto, houve uma ausência notável: nenhum novo cliente foi anunciado para a Intel Foundry. Isso pode significar que a empresa está mantendo acordos em sigilo até a finalização dos contratos ou, em um cenário menos otimista, que está enfrentando dificuldades para atrair empresas para seus novos processos de fabricação. A confirmação de um grande nome teria sido um sinal positivo para o futuro da divisão.
A maioria dos parceiros mencionados pela Intel não é familiar ao público geral, já que são empresas que atuam nos bastidores da indústria de semicondutores. Abaixo, detalhamos quem são esses parceiros e quais são suas contribuições:
Synopsys foi um dos primeiros nomes citados, o que não surpreende, dado o histórico de colaboração com a Intel. A parceria visa otimizar nós de fabricação e integrá-los a tecnologias mais amplas, além de facilitar projetos conjuntos com outros clientes.
Outro parceiro de longa data é a Cadence, que trabalha na otimização de designs e processos, garantindo compatibilidade com ecossistemas existentes. A empresa também atua em análise exploratória de dados, uma área que vem ganhando destaque na Intel.
A Siemens EDA é responsável por auxiliar tanto no desenvolvimento digital quanto físico dos processos de fabricação. Isso inclui simulações para testar a viabilidade de projetos e soluções avançadas de empacotamento, essenciais para o avanço da computação em IA.
A PDF Solutions atua na integração de dados e análises, ajudando a Intel a conectar design e fabricação de forma eficiente, permitindo escalonamento rápido para clientes.
Para chips em 12nm, a Intel conta com a United Microelectronics Corporation (UMC), aproveitando sua expertise consolidada nesse processo.
Já Teradyne e Adventist são responsáveis por testes e garantia de qualidade, assegurando que os produtos da Intel atendam aos mais altos padrões.
A Powertech Technology e a Amkor Technology trabalham na integração dos chips da Intel com outros componentes, especialmente em soluções de empacotamento avançado, como o EMIB.
Por fim, a ASML (antiga Advanced Semiconductor Materials Lithography) desempenha um papel crucial, fornecendo as máquinas de litografia necessárias para a produção dos nós mais avançados, como o 18A.
A maioria dessas parcerias já é consolidada, e o objetivo da Intel é claro: garantir interoperabilidade e ampla aplicabilidade para seus chips em um mercado em constante evolução.
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Este artigo foi inspirado no original disponível em pcgamer.com.