A divisão de fundição da Intel tem sido frequentemente notícia nos últimos tempos, especialmente devido ao debate público entre ex-executivos sobre a possibilidade de separá-la completamente da empresa, diante dos problemas financeiros amplamente divulgados. Em uma conferência de tecnologia realizada ontem, John Pitzer, vice-presidente de planejamento corporativo e relações com investidores da Intel, revelou que, apesar dos planos anteriores, 30% dos wafers da empresa ainda são terceirizados para a TSMC.
“Há um ano, estávamos discutindo a redução desse número para zero o mais rápido possível, mas essa não é mais a estratégia”, afirmou Pitzer (via Tom’s Hardware). “Acreditamos que é sempre positivo manter pelo menos uma parte de nossos wafers com a TSMC. Eles são um excelente fornecedor, e isso cria uma competição saudável entre eles e a Intel Foundry.”
Enquanto os futuros processadores móveis Panther Lake da Intel estão planejados para serem fabricados no aguardado nó de processo 18A da empresa, as séries atuais Arrow Lake e Lunar Lake utilizam principalmente silício produzido pela TSMC, com a montagem final e o empacotamento sendo realizados nas instalações da Intel nos Estados Unidos.
Apesar da dependência da Intel em relação ao silício avançado da TSMC para a fabricação de seus produtos, o uso dos chips da gigante taiwanesa provavelmente impactará as margens de lucro mais do que se fossem produzidos internamente. Essa decisão estratégica reflete um equilíbrio entre competitividade e eficiência, enquanto a Intel busca fortalecer sua posição no mercado de semicondutores.
—
Este artigo foi inspirado no original disponível em pcgamer.com.