A HyperX acaba de anunciar o sucessor de seu fone Cloud III: o HyperX Cloud III S Wireless. Além de trazer algumas melhorias técnicas, o novo modelo oferece uma novidade divertida: a possibilidade de usar “asas” nas laterais do headset. Essas asas são, na verdade, placas magnéticas removíveis que revestem as conchas dos fones. Semelhantes às encontradas no Steelseries Arctis Nova 7, elas podem ser trocadas por outras placas adquiridas separadamente ou até mesmo criadas pelos próprios usuários. Esses acessórios estarão disponíveis em “regiões selecionadas”, mas ainda não se sabe exatamente onde. As placas são magnéticas, de fácil remoção e podem ser impressas em 3D, o que abre espaço para personalizações criativas por parte dos fãs.
O HyperX Cloud III S Wireless vem equipado com conexão sem fio de 2.4 GHz, compatibilidade com Bluetooth e a tecnologia Instant Pair, desenvolvida pela HP. Esse sistema permite que dispositivos Omen específicos se conectem instantaneamente ao headset, como se o receptor wireless estivesse plugado. No momento, os únicos dispositivos compatíveis com o Instant Pair são os mouses gamers HyperX Pulsefire Haste 2 Pro e HyperX Pulsefire Saga Pro, além do notebook gamer HP Omen Max 16. Se você tiver o Omen Max 16, por exemplo, poderá conectar o Cloud III S Wireless sem ocupar uma porta USB adicional com o dongle.
No entanto, vale ressaltar que conectar múltiplos dispositivos via Instant Pair pode impactar o desempenho. Portanto, se você tiver um mouse e um headset compatíveis, o ideal é conectar um via dongle e o outro via Instant Pair para garantir a melhor experiência.
Com essas novidades, o HyperX Cloud III S Wireless promete não apenas entregar qualidade de áudio e conectividade, mas também um toque de personalização que certamente agradará aos entusiastas de tecnologia e gamers.
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Este artigo foi inspirado no original disponível em pcgamer.com.